Chip Integration Technology Center

CITC is een non-profit innovatiecentrum dat gespecialiseerd is in heterogene integratie en geavanceerde semiconductor verpakkingstechnologie. Het is een plek waar bedrijven, onderzoeks- en onderwijsinstellingen samenwerken om de kloof tussen academici en industrie te overbruggen om zo nieuwe en betere oplossingen te creëren. CITC biedt toegang tot innovatie, infrastructuur en onderwijs

Uitdaging

Zonder geavanceerd verpakte en geïntegreerde chips kunnen we niet leven in ‘slimme’ huizen, rijden in zelfrijdende auto’s of communiceren via het 5G-netwerk. CITC ontwikkelt verpakkings- en integratietechnologie voor chips en draagt daarmee bij aan oplossingen voor maatschappelijke uitdagingen. Binnen de wereld van halfgeleiders en fotonica wordt integratie- en verpakkingstechnologie steeds belangrijker. De kosten en prestaties van geavanceerde apparaten worden in toenemende mate gedomineerd door integratie- en verpakkingsuitdagingen. Innovatieve industriële oplossingen zijn essentieel voor de ontwikkeling van nieuwe geavanceerde apparaten die verschillende maatschappelijke uitdagingen aanpakken.

Methode

CITC brengt toonaangevende industriële innovaties in integratie- en verpakkingstechnologie naar de markt voor een geselecteerd en groeiend aantal toepassingsgebieden. Het innovatiecentrum creëert een effectief ecosysteem met klanten, leveranciers en andere belanghebbenden. Het fieldlab ontwikkelt en leidt relevante onderzoeksprogramma's, deelt kennis en stimuleert zakelijke initiatieven.

Resultaten

Innovatieprogramma's op het gebied van verpakkings- en integratietechnologie voor chips Momenteel heeft CITC vier programmalijnen 1) Thermal High-Performance Packaging, 2) RF Chip Packaging, 3) Digital Package Manufacturing en 4) Integrated Photonics Packaging. Toegang verlenen tot laboratorium infrastructuur CITC beschikt over lab faciliteiten voor de innovatieprogramma’s en onderwijsprogramma's. Het CITC lab beschikt over alle apparatuur en gereedschappen voor basis assemblage technologieën. Tot de mogelijkheden behoren onder andere: high precision dispensing (lijm, soldeer), geautomatiseerde die pick up en die attach, wirebonding en temperature profile curing. Kennis delen over geïntegreerde chiptechnologie en haar toepassingen CITC werkt samen met universiteiten, hogescholen en bedrijven om onderwijs te bieden op het gebied van verpakking en chipintegratietechnologie. Dit omvat stages, MSc / PhD-programma's en een specifieke CITC - HAN Semiconductor Packaging opleiding.

Contactpersonen

Voor vragen, of meer informatie, neem vrijblijvend contact op met:

Naam: Barry Peet
Functie: General Manager
E-mail: barry.peet@citc-netherlands.com
Naam: Marco Koelink
Functie: Business Development Manager
E-mail: marco.koelink@citc.org

Diensten