Chip Integration Technology Center

Zonder geavanceerd verpakte en geïntegreerde chips kunnen we niet leven in ‘slimme’ huizen, rijden in zelfrijdende auto’s of communiceren via het 5G-netwerk. CITC ontwikkelt verpakkings- en integratietechnologie voor chips en draagt daarmee bij aan oplossingen voor maatschappelijke uitdagingen.

Binnen de wereld van halfgeleiders en fotonica wordt integratie- en verpakkingstechnologie steeds belangrijker. De kosten en prestaties van geavanceerde apparaten worden in toenemende mate gedomineerd door integratie- en verpakkingsuitdagingen. Innovatieve industriële oplossingen zijn essentieel voor de ontwikkeling van nieuwe geavanceerde apparaten die verschillende maatschappelijke uitdagingen aanpakken.

CITC brengt toonaangevende industriële innovaties in integratie- en verpakkingstechnologie naar de markt voor een geselecteerd en groeiend aantal toepassingsgebieden. Het innovatiecentrum creëert een effectief ecosysteem met klanten, leveranciers en andere belanghebbenden. Het fieldlab ontwikkelt en leidt relevante onderzoeksprogramma's, deelt kennis en stimuleert zakelijke initiatieven.

Innovatieprogramma's op het gebied van verpakkings- en integratietechnologie voor chips
Momenteel heeft CITC vier programmalijnen 1) Thermal High-Performance Packaging, 2) RF Chip Packaging, 3) Digital Package Manufacturing en 4) Integrated Photonics Packaging.

Toegang verlenen tot laboratorium infrastructuur
CITC beschikt over lab faciliteiten voor de innovatieprogramma’s en onderwijsprogramma's. Het CITC lab beschikt over alle apparatuur en gereedschappen voor basis assemblage technologieën. Tot de mogelijkheden behoren onder andere: high precision dispensing (lijm, soldeer), geautomatiseerde die pick up en die attach, wirebonding en temperature profile curing.

Kennis delen over geïntegreerde chiptechnologie en haar toepassingen
CITC werkt samen met universiteiten, hogescholen en bedrijven om onderwijs te bieden op het gebied van verpakking en chipintegratietechnologie. Dit omvat stages, MSc / PhD-programma's en een specifieke CITC - HAN Semiconductor Packaging opleiding.